我們所說的導熱硅膠片，就是作為材料本身氧化金屬后，經過某些工藝加工而成型的一種導熱材料，在所有行業中，又分為許多種類型，如：導熱硅膠片的導熱墊片等，可用于專用縫隙熱能的設計生產，可用于填充縫隙，同樣可用于密封，滿足所有小型設備的設計要求，適用范圍較廣，是絕對優良的導熱填充材料。

熱傳導硅薄膜的優點：

導熱硅膠片的優點之一是材料一般較軟，柔軟，而且一種性能也較好，導熱性能最好，另一種是厚度可調，很適合作為填充空腔，極具天然粘性，使用性能和維護能力較強。

選用導熱硅膠片的最大優點是降低了散熱器的表面，使其與散熱器的接觸面產生了接觸熱阻，導熱硅膠可作為填充材料使用。

熱傳導硅薄膜的缺點

針對導熱墊的缺點，與比較導熱硅脂相比，其缺點是：一次導熱系數大于一次導熱硅脂，熱電阻大于一次導熱墊。第二，它的厚度一般在0.5 mm以下的導熱硅薄膜，工藝比較復雜，復雜度較高，比起熱阻相對要高一些。熱傳導硅膠片熱傳導范圍廣，耐高溫性能好，一般溫度在-60度到300度之間，熱傳導硅膠片一般溫度在50-220度之間，還有一個就是它的價格，熱傳導硅膠片目前已經很普遍，熱傳導硅膠片的價格相對較低，多數熱傳導硅膠片應用在電子產品中，如電腦、手機等較薄的電子產品上，但價格要比熱傳導硅膠片高一些。